和美信工廠占地面積16,000平方米，年產各類線路板210,000平米，產值超過2億元人民幣。我們先后投入巨資從美國、日本、德國、以色列、意大利、臺灣等國家和地區，引進了擁有世界先進水平的現代化生產和檢測設備及軟件，主要從事高密度多層印制板、特種板、樣板的制造和銷售�？缮�產高層背板、HDI板、高頻板、高TG板、無鹵素板、剛撓板、金屬基板、IC載板等高新技術產品，產品被廣泛應用 于通訊產品、醫療器械、電子設備、工業控制、計算機、汽車以及國民經濟等各個領域。
嚴格按照ISO14000管理體系以及TS16949國際質量管理體系的質量標準執行，力求達到美國軍用標準(MIL)和美國電子電路互連與封裝協會(IPC)標準，并不斷更新美國保險實驗室(UL)的認證，以使所有產品的質量、生產技術以及質量管理符合國際標準和顧客要求，立足華南，服務全球。公司擁有一支高素質管理、研發、生產的職工隊伍近千人，擁有全套具有微機控制的先進設計、生產、檢驗設備。和美信一直專注于印制電路板樣板、快件和小批量板的制造。滿足來自海外30多個國家和區域的研發需求，為尖端電子科技的持續創新提供最優最快最專業的服務。愿我們成為一流的印制電路板供應商。

和美信為了滿足客戶對樣板生產后的批量需求和完整的制造服務，我們的產品有從非常小的雙面硬板到高層次/高精密多層板，從大尺寸普通硬板到桌面大小的背板的延伸。
量產優勢：

10年來不斷研究PCB加工技術，大力引進海外生產制造設備，我們使用激光直接成像系統、高層板層壓系統及系統的在線品質控制令目前加工能力已經可以穩定生產50層PCB及22層剛撓結合板，背板。高精密可制作2mil線寬間距，并掌握阻抗控制技術，實現您的高速信號傳輸設計。