HDI板

    HDI(High Density Intrerconnection)電路板的定義是指孔徑在6mil以下,孔環之環徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導孔(Microvia),接點密度在130點/平方吋以上,布線密度于117吋/平方吋以上,線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板主要應用于手機、照相機、攝像機、筆記本電腦、上網卡、IC載板、軍工、醫療等不同的領域。
    通常來講,HDI線路板有以下幾項優點:
    1.降低成本
    2.增加布線密度
    3.有利于先進封裝技術的使用
    4.擁有更佳的電性能及信號正確性
    5.可靠性較佳
    6.可改善熱性質
    7.可改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放
    8.增加設計效率
 
    生產能力要點:
    • 任意層互連
    •  多階次HDI板
    •  30層HDI板
    •  最小孔0.08MM
    •  防焊厚度25μm
    •  半固化片厚50 um的106PP
    •  40 um的芯料
    •  無鉛&無鹵材料

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