HDI（High Density Intrerconnection）電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環之環徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導孔（Microvia），接點密度在130點／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上，線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板主要應用于手機、照相機、攝像機、筆記本電腦、上網卡、IC載板、軍工、醫療等不同的領域。

通常來講，HDI線路板有以下幾項優點：
1.降低成本
2.增加布線密度
3.有利于先進封裝技術的使用
4.擁有更佳的電性能及信號正確性
5.可靠性較佳
6.可改善熱性質
7.可改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放
8.增加設計效率
 
 
生產能力要點：
• 任意層互連
•  多階次HDI板
•  30層HDI板
•  最小孔0.08MM
•  防焊厚度25μm
•  半固化片厚50 um的106PP
40 um的芯料
•  無鉛&無鹵材料