發展歷程
• 2012和美信貼裝部建立
日本原裝進口FUJI多功能貼片機
• 2010和美信電子提高阻抗控制精度
樣板可做到5%阻抗公差
小批量可做到7.5%阻抗公差
• 2009 和美信電子生產能力再次提升
埋電阻&電容通過客戶端測試
硬板最高層次達到50層，鋼柔印制板最高層達到16層
背板成功交貨
BGA樹脂塞孔/銅漿塞孔縮短一天
• 2008 和美信電子生產能力提升
鋼柔印制板最高層達到16層
硬板最高層達到48層
2 階HDI板通過客戶測試
最大厚孔徑：1:17
• 2007 和美信電子擴建改造
為滿足SONY的需求。引進柔性印制板卷-對-卷自動生產線。
硬板部引進激光鉆孔機
柔性印制板最小線寬線距達到：0.04mm/0.04mm
硬板生產高電流電壓厚銅雙面板：28安士
• 2006 和美信電子柔性印制板批量工廠投廠
• 2005 柔性印制板快速制樣部成立
并專注于多層柔性印制板制造
• 2004 和美信（香港）電子有限公司成立
硬板快速制樣部成立，并實現單、雙面印制電路板24小交貨
日本原裝進口FUJI多功能貼片機
• 2010和美信電子提高阻抗控制精度
樣板可做到5%阻抗公差
小批量可做到7.5%阻抗公差
• 2009 和美信電子生產能力再次提升
埋電阻&電容通過客戶端測試
硬板最高層次達到50層，鋼柔印制板最高層達到16層
背板成功交貨
BGA樹脂塞孔/銅漿塞孔縮短一天
• 2008 和美信電子生產能力提升
鋼柔印制板最高層達到16層
硬板最高層達到48層
2 階HDI板通過客戶測試
最大厚孔徑：1:17
• 2007 和美信電子擴建改造
為滿足SONY的需求。引進柔性印制板卷-對-卷自動生產線。
硬板部引進激光鉆孔機
柔性印制板最小線寬線距達到：0.04mm/0.04mm
硬板生產高電流電壓厚銅雙面板：28安士
• 2006 和美信電子柔性印制板批量工廠投廠
• 2005 柔性印制板快速制樣部成立
并專注于多層柔性印制板制造
• 2004 和美信（香港）電子有限公司成立
硬板快速制樣部成立，并實現單、雙面印制電路板24小交貨