發展歷程

• 2012和美信貼裝部建立
   日本原裝進口FUJI多功能貼片機
2010和美信電子提高阻抗控制精度
   樣板可做到5%阻抗公差
   小批量可做到7.5%阻抗公差     
2009  和美信電子生產能力再次提升
   埋電阻&電容通過客戶端測試
   硬板最高層次達到50層,鋼柔印制板最高層達到16層
   背板成功交貨
   BGA樹脂塞孔/銅漿塞孔縮短一天

2008 和美信電子生產能力提升
   鋼柔印制板最高層達到16層
   硬板最高層達到48層
   2 階HDI板通過客戶測試
   最大厚孔徑:1:17

2007 和美信電子擴建改造 
  為滿足SONY的需求。引進柔性印制板卷-對-卷自動生產線。
  硬板部引進激光鉆孔機
  柔性印制板最小線寬線距達到:0.04mm/0.04mm
  硬板生產高電流電壓厚銅雙面板:28安士

2006 和美信電子柔性印制板批量工廠投廠
2005 柔性印制板快速制樣部成立
  并專注于多層柔性印制板制造
2004 和美信(香港)電子有限公司成立
  硬板快速制樣部成立,并實現單、雙面印制電路板24小交貨