多層厚銅線路板可以有四到八層，每層高達十五盎司銅，并且通過過孔與厚銅區相互連接。 在雙面和多層厚銅電路板中，使用大型散熱焊盤對組裝來說是至關重要的。厚銅電路板傳導太多的熱量，導致無法焊接好組件。

      先進的厚銅線路板是具有兩到五個不同銅層的多層厚銅區域，它們全部相互連接并在同一層上。 請注意，大焊盤上的額外過孔可以傳遞更多的電流，并保持焊盤的連接，同時為固定電纜的螺栓提供更堅固的墊片。
      雖然目前還沒有關于厚銅線路板的標準定義，但通常認為如果在印刷電路板的內部和外部層上使用3盎司或更多的銅，則被稱為厚銅線路板。 任何銅厚度超過每平方英尺4（2英尺）的電路也被可以稱為厚銅線路板。 極端銅電路板意味著每平方英尺20盎司到每平方英尺200盎司。
      雖然我們100％有信心可以為任何應用創建一個厚銅電路板可制造的設計，但只有不到10％的設計被采用，因為設計的最終產品比客戶負擔得起的成本要高得多。
避免這個挑戰的最好方法是讓我們從一開始就知道產品的預算是什么，所以我們可以根據這個設計來設計一些東西，或者快速確定目標價格是否不現實。