剛柔結合板是具有剛性和柔性互連層的多層印刷電路板。 單個電路板中柔性和剛性基板的組成創造了獨特的機會。 該技術允許設計人員更換多個與連接器，電線和帶狀電纜互連的PCB，以創建單個電路板，同時提高性能和可靠性。
   深圳市和美信電子有限公司在剛撓技術的制造方面有十多年的經驗。 由此產生的專業知識積累了卓越的聲譽，特別是在需要高度復雜的解決方案的情況下。
應用：
用于3D小型化的多層HDI（高密度互連）/微孔剛性 - 柔性電路板
高頻，高溫和堅固的剛撓解決方案
基于LCP（液晶聚合物）基材的高頻剛撓HDI解決方案
薄的彎曲區域
各種柔性和剛性基材，表面保護和表面處理。
 
剛柔結合板的能力：