PCBA能力

技術能力                                                                                                                     
 

貼裝能力

 貼裝精度:20 um

 元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP

 最大元件高度:25mm

 最大PCB尺寸:680×500mm

 最小PCB尺寸:無限制

 PCB厚度:0.3 to 6mm

 PCB重量:3KG

波峰焊接

 PCB 最大寬度:450mm

 PCB 最小寬度:無限制

 元件高度:上120mm/下15mm

 燒結

 產品工藝:局部金屬基,整板金屬基,嵌入式金屬基,臺階金屬基

 金屬基材料:鋁基,銅基

 金屬基表面處理:鍍銀,鍍金

 燒結氣泡率:不大于20%

 背板壓接

 壓力范圍:0-50KN

 壓接PCB最大尺寸:800X600mm

 測試能力

 ICT測試,飛針測試,老化,功能測試,溫循

 

項目 

描述

最小 

最大 

PCB 

尺寸

無限制

680X500mm

重量 

無限制

3KG 

厚度 

0.10mm

6.00mm

材料 

FR-4,CEM-1,CEM-3,鋁基板,FPC 

表面處理 

HAL,OSP,沉金,鍍金,金手指 

貼裝能力 

貼裝精度 

20μm 

 

元件尺寸 

0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP 

元件高度

 

20mm

背板壓接

壓力范圍

0KN

50KN

 

尺寸

無限制

350mmX500mm

波峰焊接

尺寸

50mm

320mm

元件高度

15mm

80mm 


SMT加工能力                                                                                                                     
 

產品類型 

產品數量 

正常交貨期 

最短交貨期 

SMD+connector 

5~200 

6WD 

3WD 

SMD+connector 

201~2000 

9WD 

7WD 

SMD+connector 

≥2000 

12~15WD 

10WD 

SMD+DIP 

5~200 

6WD 

4WD 

SMD+DIP 

201~2000 

12WD 

10WD 

SMD+DIP 

≥2000 

20WD 

15WD 

說明:上述時間不包含元件采購時間。