貼裝能力

 貼裝精度：20 um

 元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP

 最大元件高度：25mm

 最大PCB尺寸：680×500mm

 最小PCB尺寸：無限制

 PCB厚度：0.3 to 6mm

 PCB重量：3KG

波峰焊接

 PCB 最大寬度：450mm

 PCB 最小寬度：無限制

 元件高度：上120mm/下15mm

 燒結

 產品工藝：局部金屬基，整板金屬基，嵌入式金屬基，臺階金屬基

 金屬基材料：鋁基，銅基

 金屬基表面處理：鍍銀，鍍金

 燒結氣泡率：不大于20%

 背板壓接

 壓力范圍：0-50KN

 壓接PCB最大尺寸：800X600mm

 測試能力

 ICT測試，飛針測試，老化，功能測試，溫循

項目 

描述

最小 

最大 

PCB 

尺寸

無限制

680X500mm

重量 

無限制

3KG 

厚度 

0.10mm

6.00mm

材料 

FR-4,CEM-1,CEM-3,鋁基板，FPC 

表面處理 

HAL,OSP,沉金，鍍金，金手指 

貼裝能力 

貼裝精度 

20μm 

元件尺寸 

0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP 

元件高度

20mm

背板壓接

壓力范圍

0KN

50KN

尺寸

無限制

350mmX500mm

波峰焊接

尺寸

50mm

320mm

元件高度

15mm

80mm 

產品類型 

產品數量 

正常交貨期 

最短交貨期 

SMD+connector 

5~200 

6WD 

3WD 

SMD+connector 

201~2000 

9WD 

7WD 

SMD+connector 

≥2000 

12~15WD 

10WD 

SMD+DIP 

5~200 

6WD 

4WD 

SMD+DIP 

201~2000 

12WD 

10WD 

SMD+DIP 

≥2000 

20WD 

15WD