多層硬板

    多層電路板的出現是由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。
 
    厚銅線路板有以下幾項技術要點：
    1.線寬線距精細
    2.盤中孔制作
    3.阻抗控制
    4.BGA精度
 
    生產能力要點：
    • 層數： 1-58
    • 線寬線距：樣板2mil/2mil.批量3mil/3mil
    • 阻抗精度控制：常規公差+/- 10%   非常規公差：+/- 5%
    • 埋盲孔、樹脂塞孔工藝
    • 埋電容工藝
      介質厚度: 14 μm
      埋容區域電容值: 6.4 nF/in2
      通斷電壓: >100V
      廠商：3M （無指定埋容品牌）
    • 埋電阻工藝
      阻值 (ohms/sq.) : 25, 50, 100, 200
    • 散熱性能和嵌入式器件技術
    • 高科技性能材料; 無鹵, 節能、超薄，不同介質混壓
    • 高頻材料
    • 先進的鉆孔能力– 小孔、背鉆孔

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