厚銅板

    厚銅印制電路板是由厚銅箔制成及超厚銅箔制成的印制制電路板。它使用的導電材料（銅箔）及基板材料、生產工藝、應用領域都與常規PCB有所差異，因此它屬于特殊類PCB。厚銅印制電路板絕大多數為大電流基板。大電流基板主要應用領域是———電源模塊（功率模塊）和汽車電子部件。它的主要終端電子產品領域，有的相同于常規PCB（如攜帶型電子產品、網絡用產品、基站設備等），也有的有別于常規PCB領域，如汽車、工業控制、電源模塊等。
    厚銅線路板有以下幾項技術要點：
    1.內外層厚銅線路的制作
    2.厚銅線路芯板的層壓，包括層壓線路樹脂填充和整體板厚的控制
    3.厚銅芯板對層壓后的板的鉆孔方法的影響
    4.厚銅線路的表面阻焊制作
 
    生產能力要點：
    • 多層厚銅線路板
      內層完成銅厚：1050μm（30安士）
      外層完成銅厚：1050μm（30安士）
    •  多層埋盲孔銅銅板
    •  厚銅板樹脂/銅漿塞孔
    •  高TG材料
    •  防焊厚度50μm
    •  孔壁銅厚30μm以上
 

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