PCBA能力
貼裝能力 |
貼裝精度:20 um |
元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP |
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最大元件高度:25mm |
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最大PCB尺寸:680×500mm |
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最小PCB尺寸:無限制 |
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PCB厚度:0.3 to 6mm |
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PCB重量:3KG |
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波峰焊接 |
PCB 最大寬度:450mm |
PCB 最小寬度:無限制 |
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元件高度:上120mm/下15mm |
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燒結 |
產品工藝:局部金屬基,整板金屬基,嵌入式金屬基,臺階金屬基 |
金屬基材料:鋁基,銅基 |
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金屬基表面處理:鍍銀,鍍金 |
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燒結氣泡率:不大于20% |
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背板壓接 |
壓力范圍:0-50KN |
壓接PCB最大尺寸:800X600mm |
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測試能力 |
ICT測試,飛針測試,老化,功能測試,溫循 |
項目 |
描述 |
最小 |
最大 |
PCB |
尺寸 |
無限制 |
680X500mm |
重量 |
無限制 |
3KG |
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厚度 |
0.10mm |
6.00mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1,CEM-3,鋁基板,FPC |
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表面處理 |
HAL,OSP,沉金,鍍金,金手指 |
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貼裝能力 |
貼裝精度 |
20μm |
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元件尺寸 |
0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP |
||
元件高度 |
|
20mm |
|
背板壓接 |
壓力范圍 |
0KN |
50KN
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尺寸 |
無限制 |
350mmX500mm |
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波峰焊接 |
尺寸 |
50mm |
320mm |
元件高度 |
15mm |
80mm |
產品類型 |
產品數量 |
正常交貨期 |
最短交貨期 |
SMD+connector |
5~200 |
6WD |
3WD |
SMD+connector |
201~2000 |
9WD |
7WD |
SMD+connector |
≥2000 |
12~15WD |
10WD |
SMD+DIP |
5~200 |
6WD |
4WD |
SMD+DIP |
201~2000 |
12WD |
10WD |
SMD+DIP |
≥2000 |
20WD |
15WD |
說明:上述時間不包含元件采購時間。