硬板和軟硬結合板生產能力
項目 |
常規 |
非常規 |
備注 |
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最大層數 |
硬板 |
42 |
50 |
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軟硬結合 |
16 |
22 |
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成品板厚 |
最薄 |
0.25 mm |
0.20 mm |
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最厚 |
5.00 mm |
5.50 mm |
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最大尺寸 |
交貨尺寸 |
570X610mm |
570X610mm |
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生產尺寸 |
610X640mm |
610X640mm |
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成品銅厚 |
內層 |
1/3-28 OZ |
1/3-30 OZ |
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外層 |
1/7-28 OZ |
1/7-30 OZ |
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內層線路 |
最小線寬 |
50μm |
50μm |
完成銅厚 1 oz |
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最小線距 |
75μm |
50μm |
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外層線路 |
最小線寬 |
75μm |
50μm |
完成銅厚 1 oz |
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最小線距 |
75μm |
50μm |
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最小機械鉆孔 |
0.15 mm |
0.15 mm |
非成品孔徑 |
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最小機械 Via 孔最小焊盤 |
內層 |
0.45 mm |
0.40 mm |
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外層 |
0.40 mm |
0.35 mm |
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激光孔孔徑 |
0.10-0.2 0mm |
0.10-0.20 mm |
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激光Via 孔最小焊盤 |
內層 |
0.25 mm |
0.23 mm |
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外層 |
0.25 mm |
0.23 mm |
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厚徑比 |
LBMV |
1:1 |
1:1 |
0.25mm 鉆刀 |
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MVTH |
1:12 |
1:16 |
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最薄介質厚度 |
內層芯板 |
0.025 mm |
0.025 mm |
不含銅厚 |
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半固化片 |
0.05 mm |
0.05 mm |
1x106 |
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阻焊 |
最小間距 |
60 μm |
40 μm |
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最小阻焊橋 |
75 μm |
65 μm |
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埋電容 |
• 絕緣厚度: 14 μm • 單位面積電容: 6.4 nF/in2 • 擊穿電壓: >100V • 3M 埋電容, 無需授權 |
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埋電阻 |
單位面積電阻(ohms/sq.) : 25, 50, 100, 200 |
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板材 |
• FR4, 應用于無鉛焊接 • 低損耗板材 • 無鹵素 • 特殊板料如下: Rogers/Arlon/Nelco/Taconic etc • PTFE • Polyimide |
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阻抗控制精度 |
10% |
5% |
單端&差分 |
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過孔塞孔 |
• 油墨塞孔 • 樹脂塞孔 • 銅漿塞孔 |
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表面處理 |
• 有鉛噴錫/無鉛噴錫 • 沉鎳金 / 鎳鈀金 • 沉錫 • 沉銀 • 抗氧化 |
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常規=無需評審,可直接生產
非常規=需技術部評審,只能做樣板